汽车智能芯片企业地平线于2021年2月9日发出公告，C3轮3.5亿美元融资已顺利完成。此次融资，地平线不仅有国投招商、中金资本旗下基金等顶级机构的重磅投资，还有众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，这其中包括众所周知的比亚迪、长城汽车、东风资产、舜宇光学及星宇股份等企业。截止2月9日，地平线C轮融资金额已达到9亿美元。另外，渤海创富、民生股权基金以及上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等机构同样参与了本轮投资。

　　汽车智能芯片作为智能汽车时代中的数字发动机，以其为核心的车载计算平台势必会成为主要竞争场。在汽车智能芯片企业地平线本轮融资中，获得众多顶级机构的重磅投资，尤其是汽车产业链明星企业的战略加持，更是对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的强烈认同。

　　作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司地平线，在产品研发上，已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。除此之外，地平线将在今年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片，单芯片AI算力高达96TOPS，在MAPS评估标准下，征程5性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD，跑分高达3026FPS。除此之外，地平线接下来将要推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用车规级7mm工艺，人工智能算力超过400TOPS。

　　目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业地平线，始终与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密的合作，现已实现超过16万片的芯片前装出货。

　　地平线在本轮融资的推动下，以专注“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台为主，与此同时保持产业上下游紧密合作，用底层技术能力助力中国汽车品牌达到新的高度，协同合作伙伴共同建立深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代来临！