30系显卡的登场，直接引发了DIY圈子的“大震动”。毕竟老黄难得良心一回，加量不加价的30系显卡实在是香的不行。虽然说目前市面上还是一卡难求，但这也只是短时间的。在NV正式铺货后，相信30系显卡的价格也会回归正常，真正有需要的人不妨再等等。

　　除了强悍的性能以外，30系显卡的最新散热模式也受到了玩家的广泛关注。老黄这次在新卡上运用了独特“双轴流推挽式散热器”，在PCB处进行了镂空设计并添加了风扇，可以说结合了涡轮散热与常规内排散热。这种散热架构模式虽然新颖，但随之而来的问题也开始出现。显卡PCB处的风扇是把热风抽出，然后往CPU、内存处进行排风散热。这种排风模式是否会对主板、内存、CPU的散热造成影响呢?在经过一番测试之后，新卡的这种散热模式的确会对CPU散热造成影响。特别是一些塔式风冷，因为塔式风冷需要用到机箱内部空气，而这部分的内部空气在混合了显卡的热气之后，造成了一定的温度上升。

　　可能你会说，只有公版采用了这种散热方式而已，非公并没有，再说了目前公版也并不在国内上市。这你就错了，目前市面上的非公版30卡，虽然没有激进地在PCB处添加风扇，但绝大多数的显卡PCB都采取了末端大量镂空的设计，再经过散热器吸风之后，同样会有一定量的热风混进CPU区域。那么问题来了，就没有办法解决吗?

　　答案其实是有的，只要在机箱上，下点心思，这个积热问题就能迎刃而解。一般的机箱采用的都是前进后出的风道进行散热模式，但是最近小编发现一款机箱，在主机板的镂空位置添加了大型的PWM涡轮风扇进行辅助散热。而这款散热方式独特的机箱，由GAMEMAX游戏帝国打造，品牌方也为这种独特的散热模式，进行了命名，为COC架构，全称为“Cooling & OverClocking”，中文可翻译为冷却的超频。目前配置了这种架构的机箱仅有一款 ——“GAMEMAX布洛芬C1”。

　　上面也有说到，目前新卡的的散热模式会对CPU积热造成一定影响，而GAMEMAX的COC架构在经过实际测试之后，验证了主机板后置涡轮风扇能为CPU主板带来良好的散热效果。在相同的机箱、配置环境下，测试出了风扇停止和转动后的硬件发热量：主板供电模组降温幅度达到了11°C、南桥温度降幅达到10°C，且在主板、CPU、硬盘上都有不同程度的降温。根据INTEL的官方资料显示，硬件温度每降低1℃，硬件的整体负载效能将提高4%。就是说同样在室温35℃的房间里，采用COC架构散热的机箱将比不采用此架构的机箱，计算机整体效能提高约4%*11℃=44%的性能。

　　GAMEMAX这款携带最新COC散热架构的布洛芬C1机箱，很好地解决了30系显卡的散热问题，再加上这款机箱主打的就是散热效能，最大支持360冷排，整机共有8个12cm风扇位置，前面板大面积透风口，都是为了散热进行的设计。对于想要入手新卡，但是害怕硬件散热问题的小伙伴来说，GAMEMAX布洛芬C1是非常不错的机箱选择。