数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称，搭载中芯国际所生产的海思麒麟 710A 处理器的荣耀 play 3 即将上市，且华为方面将向海外市场推出两款搭载中芯国际生产芯片的安卓平板。

　　IT之家了解到，荣耀 Play3 于 2019 年 9 月 4 日发布，采用 6.39 英寸打孔屏，分辨率为 1560×720，屏占比达 90%。机身尺寸为 159.81×76.13×8.13mm，重 176g，搭载麒麟 710F 芯片，内置 4000mAh 电池，前置 8MP 镜头，后置 48MP 主摄 + 8MP 超广角镜头 + 2MP 景深镜头的组合。

　　海思麒麟 710F 由台积电 12nm 工艺制成，由于某些众所周知的原因，海思推出了由中芯国际 14nm 工艺打造的麒麟 710A 芯片，首发于荣耀 Play4T 中，相比于麒麟 710F 大核频率降低 0.2Ghz，性能略微有所降低，且 GPU 核心有所区别。