今天，PatentlyApple 报道称，苹果组件供应链从 6 月就开始密集生产，为苹果提供 2020 年新品（iPhone 12）所需的 VCSEL 芯片，并且这种生产的速度将会持续至今年第三季度。

　　报道称，全球领先的砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）晶圆代工公司稳懋半导体（Win Semiconductors）已获得苹果 VCSEL 芯片的订单，将为 2020 年新款 iPhone 提供 Face ID 模块的 3D 传感器、背部摄像头的 ToF 传感器等。

　　此外，测试解决方案提供商 Elite Advanced Laser 和 Chroma Ate 开发了用于检查这些 VCSEL 芯片的工具，计划于 9 月发货。同时，台积电的后端服务子公司 Xintec（精材科技）继续为新 iPhone 提供 3D CMOS 的 DOE 封装服务。

　　IT之家发现，消息表明 iPhone12 至少会保留刘海屏设计的 Face ID，但会不会像此前传闻中将这一区域的面积缩小，目前还不得知。不过，机身背部的 ToF 传感器则意味着，背部三摄 + LiDAR 激光雷达扫描仪的组合将极有可能出现在 iPhone 12 上。