6月9日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺顺利量产之后，芯片代工商台积电在工艺量产及研发方面的重点，已经放在了更先进的3nm和2nm上。

　　5nm之后就将投入量产的3nm工艺方面，台积电是计划在2021年风险试产，2022年上半年开始大规模量产。

　　在3nm生产线方面，外媒在今年3月底的报道中，是表示台积电在今年10月份就会开始安装相关的生产设备。

　　而在最新的报道中，出现了台积电已提前开始安装3nm生产线的消息。外媒在报道中表示，台积电已经开始安装3nm生产线及相关的设施，正在按进度推进。

　　包括创始人张忠谋、现任CEO魏哲家在内的台积电高管，此前曾多次谈及3nm工艺。

　　在退休前8个月，也就是在2017年的10月份，张忠谋在接受采访时曾谈到3nm工艺，当时他是透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成，有可能在2022年量产。

　　在今年4月16日的一季度财报分析师电话会议上，魏哲家也曾谈及3nm工艺，他透露3nm工艺的研发正在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年上半年大规模量产。

　　魏哲家在财报分析师电话会议上还透露，同第一代的5nm工艺(N5)相比，第一代的3nm工艺(N3)，晶体管的密度将提升约70%，速度提升10%到15%，能耗改进25%到30%。