自骁龙865发布以来，由于其出色的性能而引起了市场的极大兴趣，但是插入式基带设计一直困扰着用户和媒体。但是，面对这些问题，高通的回答是“没有SoC性能下降”，但是网民没有为高通的这种解释付钱。

外挂基带的缺点是，大多数人都知道，外挂基带不仅会影响5G网络连接的稳定性，还会给手机的温度和续航带来压力。而另外一边，采用集成封装设计的天玑1000和麒麟990，不仅积极推广5G低功耗技术，而且在芯片设计的早期阶段就将了5G信号联网能力纳入计划。在5G手机普及的主要阶段，网民最担心的两个问题是信号联网和功耗。这也是目前高通的骁龙和骁龙865无法解决的最大隐患。

就5G网络性能而言，高通几乎所有赌注都放在毫米波波段骁龙865上，而在毫米波速率中骁龙865的5G下行链路峰值速度达到7.5 Gbps。在毫米波中这样的结果无疑是目前最佳的5G网络连接速度。但是，由于毫米波布局的困难，导致毫米波在未来两年内将不会成为中国市场的主流，所以Sub-6GHz频段成为了首选方案。在Sub-6GHz以下频段中，骁龙865的下行速度仅为2.3 Gbps。考虑到国内目前使用Sub-6 GHz的5G环境，骁龙865的下行速度根本不占主导地位。实际测量结果不如天玑1000和麒麟990。这相当于购买暂时无法使用该技术的昂贵手机，从而使消费者能被迫用更高的价格来体验5G，从这点上无疑是高通对中国市场的误判。

骁龙865的外挂基带导致许多无法实现的功能，例如双卡双5G功能。由于外挂基带的限制，导致骁龙865仅支持4G + 5G双卡功能。面对中国单人多卡用户的习惯，4G + 5G双卡功能无法与中国运营商的网络环境相匹敌。在这方面，在产品规划之初，骁龙865似乎并没有过多考虑中国运营商和市场状况。所谓的“高性能”可能无法在国内市场发挥作用。

MediaTek的天玑1000作为5G市场的一批黑马，备受网友和媒体的期待，它不仅集成了5G基带，还支持双卡双5G功能，并且针对国内的网络环境进行了胜读优化，因此天玑1000在国内的5G环境中表现更好体验5G环境。我们也期待着用天玑品牌复兴MediaTek品牌！

但根据骁龙865的5G性能来看，高通在5G中国市场策略上可能会出现一些问题。特别是外挂基带解决方案引起了网民和媒体的大量抱怨。尽管做出了回应，但网民仍然没有付款。