5G芯片的面世到现在的5G商用正式使用，各大手机厂商也正式征战市场，MediaTek和高通两家手机芯片设计厂在手机领域的交锋也越来越激烈。近日MediaTek发布全新一代旗舰级5G芯片天玑1000，高度集成的封装设计模式，把5G基带完美的集成到一体，一举创下13项第一的记录，深受各大手机厂商的认可，随后高通即发布骁龙865芯片，但是骁龙X55基带的方案设计是采用外挂式的，随即引来不少网友的在线吐槽，这两款主打高端市场的5G SoC在5G网络又有多少差异呢？

　　其实每个人都知道，外挂式基带设计和一体化封装基带的芯片设计在用的时候是不一样的体验，外挂式基带需要腾出更多的机身内部空间才能容得下基带芯片，这样的话手机的外观和重量铁定受到不同程度的影响，外挂式基带也会增加功能损耗，数据延迟也是板上钉钉，用户体验感不言而喻，骁龙865无法避免这些问题，因此当骁龙865发布之后就受到网友的各种吐槽。

　　这样采用了一体化封装基带设计的天玑1000就不存在这样的体验问题，在功耗上天玑1000比骁龙865损耗更少，天玑1000的5G网络表现的更加稳定，因为一体设计，所以机身内部能有更多的空间，这样可以提升电池空间来增加续航能力。所以天玑1000已经完胜骁龙865。

　　现在普遍每个人用两张手机卡了，而且手机都是双卡双待，但是包括骁龙865的5G方案在内的绝大多数5G手机只能支持5G+4G的双卡功能，这样用户只能用一张5G网络卡。

　　双卡双待的问题天玑1000就给出了完美的解决方案，不但满足了5G+5G的双卡双待功能，还对国内的5G环境做出了特别优化，并通过了IM2020室内外的SA/NSA测试，这样天玑1000的网络就拥有更好的稳定性。对比直到近期才通过Ericsson SA测试的骁龙865来说，MediaTek的5G技术简直是遥遥领先于高通。

　　在5G技术方面，天玑1000不但领先于高通，还为用户充分考虑周全，光凭这点高通就要向天玑1000好好学习。