就在最近，当手机品牌厂商都忙着发布新的5G手机的时候，而上游端的IC厂商都相继推出5G SoC，为高端5G手机的未来提供强有力的支援和后盾。而在当今市场上，目前高通骁龙865和MediaTek天玑1000的关注度也是十分令人瞩目的，更是有科技数码达人对比了这两款SoC芯片后，更是对高通骁龙865外挂基带的做法有所忧虑。

　　上述的对比表格来看，自家的5G基带方案的天玑1000，而骁龙865则是外挂了自家的骁龙X55方案，这和骁龙855系列外挂骁龙X50单5G基带的做法是一致的，而终于用上7nm的工艺制程的骁龙X55，也在试图解决5G网络带来的功耗发热问题。

　　集成和外挂基带都是手机行业常用的方案之一，但是懂行的人都知道，前者是较为成熟的技术，后者则是过渡选择的方案，两者相比较是不太合理的。除了技术原因之外，高通在选择外挂基带时我们相信是因为市场的因素影响比较多。单颗基带芯片的选择满足全球市场的需求，美国市场的需求尤为突出，于是在设计上和体验上都会做出了部分的牺牲，而MediaTek的理念则和高通的背道而驰，天玑1000把设计重心放在了全球包括中国市场在内主推的Sub-6GHz频段中。经过多年来的不断研发，MediaTek在这块已经是相当成熟的，因此将Helio M70 5G基带的功耗表现的出彩，另外还全球首发了双卡双5G功能。

　　例如高通骁龙865在内的5G方案内均只支持5G+4G的双卡功能，天玑1000已经能够实现了两张SIM卡同时连接5G网络使用，就如流行的双卡双4G一样。现在我国三家主要的移动运营商都加速5G网络的普及和推广，未来有更多移动运营商SIM的朋友必然也能升级为5G网络的，此时双卡双5G功能的存在，而仅支持5G+4G功能就如同鸡肋的存在。

　　现阶段，高通骁龙X50 5G基带仅支持5G和NSA单模5G，但不支持4G全网通和SA组网，而第二代骁龙X55上终于支持SA/NSA双模5G，虽然补上之前单模的不足，但是在设计上仍然还是外挂式，可以看出高通的研发的步伐仍然远落后于MediaTek等行业领先的水平，如果想要在达到这一水平，估计高通还得要一两代的产品的研发周期，才能在其旗舰芯片跟上采用集成基带以及双卡双5G的功能。

　　同样是旗舰级的5G芯片，在仔细对比天玑1000和骁龙865就能看出来在方方面面的差距了，这种差距更多是来源于技术积累以及市场策略，从用户体验上来说，目前天玑1000明显比骁龙865的好得多，所以奉劝高通还得用心做产品吧，别让品质一直往下掉了。