最近些时日，各大手机厂商都争相抢着发布5G新手机，而上游的IC厂商也陆续推出相应的5G SoC，为未来的5G手机做好最强的后盾支持。目前，MediaTek天玑1000和高通骁龙865的关注度都比较高，更有科技数码达人详细比较了这两款SoC芯片，并且表示出高通骁龙865的外挂基带做法感到担忧。

　　从上述对比可以看到，天玑1000的基带部分是集成MediaTek自家的5G基带方案Helio M70，骁龙865则选用的是外挂自家的骁龙X55方案，这个做法与骁龙855系列外挂骁龙X50一样，骁龙X55用上7nm的工艺制程，以力求在5G网络带来的功耗发热问题得以解决。

　　无论是集成还是外挂基带都是手机行业里采用过的方案，有了解通讯行业的伙伴都知道前者是成熟的技术，而后者更像是过渡选择，所以这两个方案进行对比是不太合理的。除了技术的原因外，高通选用外挂式基带的原因可能更偏向市场因素。单颗基带芯片的选择能满足全球市场的需求，特别是美国市场的需求，这将会导致了产品在设计和体验上的妥协，而MediaTek的理念则是另辟途径，正如天玑1000把重心放在了Sub-6GHz频段，通过多年来累计的技术研发，MediaTek在这块已经十分成熟，因此将Helio M70 5G基带的功耗也是表现出彩，完全满足了集成方案的要求，此外全球首发的双卡双5G功能也是值得关注的。

　　就现在来说，包括高通骁龙865+骁龙X55在内的5G方案均也只能支持5G+4G的双卡的功能，而在天玑1000上却可以实现两张SIM卡同时连接5G网络使用的方案，正如现有的4G方案。目前国内的三家主要的移动运营商都在普及5G网络的，而在未来拥有多家移动运营商SIM的朋友必然也能升级为5G网络，此时双卡双5G功能就显得更为重要了，如果只是仅支持5G+4G功能的手机，就变成了很鸡肋般的存在。

　　而事实上，高通的第一代骁龙X50 5G基带也是仅支持5G和NSA单模5G，并不支持4G全网通与SA组网，而最新的第二代骁龙X55上虽然支持SA/NSA双模5G，但仍然是外挂基带设计，如此一来高通在产品研发的步伐也是远落后于MediaTek等行业领先的水准，在旗舰芯片跟上采用集成基带以及双卡双5G的功能，高通是需要花上一二代的产品研发周期的。

　　如果能仔细对比天玑1000和骁龙865，就能看到他们在很多个不同方面的差异。而这种差异均来自于技术的积累以及市场的策略，就用户体验上，目前天玑1000明显更好，高通还是要更用心为客户着想才行。