虽然高通对骁龙865芯片作了详细的解释，但大家对骁龙865的种种疑问还是没有被打消。外挂式5G基带真的如高通所说的好吗？为何高通骁龙865在天玑1000、麒麟990等高端5G芯片相继采用集成5G方案的时候，依旧采用外挂式的5G基带呢？

　　我们从技术上看一下，相比于封装成同一颗SoC里的集成式5G基带方案，外挂式5G数据信息的传输速度必然会慢，原因是外挂式5G基带芯片与SoC之间是需要通过外部的线路进行连接的，并且还会占用很多的PCB板空间，让手机主板设计更加困难，这样对于手机终端厂商的产品研发是不利的。相反，在空间占用和研发难度上集成式SoC方案更佳。

　　我们可以通过具体参数获得一些客观信息，判断外挂基带是否会对产品整体技术参数有影响，看看天玑1000是否能对骁龙865造成致命的威胁。天玑1000是目前集成基带的唯一一款支持双卡双5G的手机解决方案。

　　首先，基带问题是被热议的首要问题，对于追求利润的高通来说，集成式5G基带在研发技术上成本高，周期长，难度大，这样是不划算的。其次，高通把骁龙X55 5G基带分离出来开发，更加容易匹配苹果A系列，降低了自身的研发成本，最大化的实现利润。最后，高通押宝美国市场主推的毫米波（mmWave）5G频段，轻视我国主流的Sub-6GHz 5G频段，同时毫米波频段不仅高功耗和发热大，同时也存在易受阻档、衰减明显等问题，因此它无法将和CPU、GPU等发热大户集成封装在同一颗SoC内。

　　高通骁龙X55只发布了毫米波频段较为有优势的峰值下载速度，但是因为天玑1000专门针对Sub-6GHz与中国的运营商做了合作优化，并通过了IMT2020室内室外的SA/NSA测试，所以在Sub-6GHz频段，MediaTek天玑1000的网速远远超过高通骁龙，更加适合中国市场对5G的需求。

　　在集成5G基带的骁龙765系列上，其八核心里仅两个是高性能核心，其余六个都是低功耗低性能小核，并且其集成的骁龙X52 5G基带阉割了其规格。高通只能以这种取巧的方法，才能在不对骁龙865造成竞争的基础上，完成在骁龙765系列上实现集成5G基带的设计。

　　作为一家全球化企业的高通，为追求利润，一样产品需要面向全球不同的合作伙伴和市场研发，除了上面的外挂基带原因分析外，还在5G射频上也采取同样的做法。如果想要采用高通的SoC芯片，是不能使用其他的RF射频方案，必须要搭配使用高通的RF射频芯片系统，这种封闭的商业模式可以让高通获得更多的利润，而消费者只能成为手机厂商所增加的成本的承受者。

　　我们也可以在高通的介绍中了解到，QTM525射频天线作为与骁龙X55 5G基带搭配，它只支持毫米波，而由另外的射频前端负责Sub-6GHz和4G LTE部分，可见高通在射频部分的技术尚未成熟，尤其在Sub-6GHz频段上比较忽视。相反，如射频部分采用开放的设计MediaTek天玑1000，可以让手机厂商可以根据需求来挑选不一样的射频模组，实现在手机信号上的最优解。

　　这次的高通骁龙865芯片，很大可能致使高通在5G初期会失去部分中国市场，它可以算是产品规划期失策，相比于赢得网友一致叫好MediaTek这款天玑1000与华为麒麟990，骁龙865或许真如网友调侃所言的最短命的5G芯片。