最近，两家主要的手机芯片制造商MediaTek和高通均发布了自家的5G芯片。其中，MediaTek率先发布了首款带有集成5G芯片的天玑1000，而骁龙865则采用了外挂基带解决方案，没有将5G基带集成到骁龙865芯片中。在使用过程中，这两款5G芯片有什么区别？下面就让我们一起来看看。

　　首先，两种芯片都使用最新的ARM A77架构。其中骁龙865使用8核解决方案，包括1个大核+3个核+4个小核，而天玑1000使用8核解决方案的4个大核和4个小核。就两个芯片的CPU频率而言，骁龙865的大内核表现要略高于天玑1000，而天玑1000的小核表现更为优秀。

　　天玑1000和骁龙865这两款芯片都是双模5G芯片，但是天玑1000和骁龙865所使用的解决方案却是截然不同的两种方案，且在体验上存在很大差异。其中天玑1000使用先进的集成封装解决方案，而骁龙865继续使用上一代的外挂式基带设计。就用户体验而言，骁龙865的外挂基带会导致手机体积大以及发热和功耗等问题。例如，在今年下半年，使用骁龙855 X50解决方案的5G手机，基本重量都达到200g以上，甚至更重。

　　同时，使用外部基带时还存在诸多潜在的问题，由于外部基带易出现不稳定问题，尤其是在信号较弱的区域，导致出现“假”信号的概率大大提升，而这是外挂基带在数据交换过程中延迟所导致的问题。可以看到，天玑1000集成包装解决方案比骁龙865提供更好的用户体验。除了更可靠的信号和稳定性之外，它还可以支持双卡和双待机功能。并且，天玑1000还通过了室内室外的IMT2020 SA/NSA测试，而骁龙865才刚刚通过了爱立信SA测试。在这方面，高通是不及MediaTek的。

　　此外，高通在新闻发布会上以“虚假”的方式提高了骁龙865的下行传输速度的成绩，在会议中高通以毫米波的最高速率当作骁龙865的下行速率。从未提到Sub-6GHz的实际速度速度，而骁龙865 Sub-6Ghz的实际传输速度仅为2.3Gbps。与天玑1000相比，骁龙865的速度大大低于天玑1000的4.7 Gbps。

　　表面上骁龙865和天玑1000芯片的性能与5G网络的性能没有太大的差异化，但是就硬件细节而言，骁龙865要比天玑1000弱得多。关于基带方面，骁龙865和天玑1000之间的间距则更为明显。所以，在这两个标志性的5G芯片的比较中，天玑1000显然是绝对的赢家。