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realme 真我X50 5G手机将搭载骁龙765G处理器 采用左上角双打孔屏幕设计
作者:发布时间:2019-12-10 10:52:39来源:IT之家

  12月10日消息 北京时间今天上午,realme官方正式公布自家首款5G手机realme真我X50将搭载骁龙765G处理器。

  据了解,早在11月底,realme的CMO徐起就表示realme的第一款5G手机名称为realme真我X50,支持SA/NSA双模5G;此外徐起也解释了手机的命名问题:X系列是realme为用户提供越级体验的先锋;5是realme首款5G产品;0代表着realme开启5G越级元年。

  从目前官方公布的海报来看,realme真我X50 5G手机将采用左上角的双打孔屏幕设计,其他方面官方还没有正式公布。

  信息显示,高通骁龙765G处理器采用7nm EUV新一代工艺制程,比8nm工艺制程功耗降35%;集成式5G低功耗芯片,第二代5G手机解决方案;三簇式架构Kryo 475,与骁龙855相同;Adreno 620新一代GPU,与骁龙865相同架构。

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