近期，有关于骁龙865的话题一直高温不减，主要原因还是与采用外挂式基带设计有很大关系，其中备注关注的还是芯片发热问题。同时由于高通对毫米波技术支持的误判，似乎在丧失中国市场，反观华为麒麟990与MediaTek天玑1000 5G芯片，形成了巨大的差异，同时还超越高通。

当骁龙865采用外挂基带之后，网友就开始对高通的5G技术产生了质疑。在早期5G初代产品时，高通就曾使用了外挂基带的方案，推出了骁龙855+骁龙X50的5G方案，当时受限于技术问题，因此虽然有些许遗憾但也在理解范围之内。但作为第二代5G方案的骁龙855却仍旧使用外挂式基带设计，不仅引发温度高、发热大、信号断流等潜在情况，也让外界对高通的技术再次提出质疑。

采用外挂式基带的骁龙865也给海思和MediaTek技术赶超的机会，从华为早期发布的华为Mate30 5G版和MediaTek近期发布的天玑1000，两者芯片均采用的一体化封装的5G基带方案，其中天玑1000还以不俗的性能表现备受业内的关注。

对于骁龙865采用外挂式5G基带的事，明显可以看出高通对国内市场的情况不够熟悉所导致。而在5G时代，一体化封装5G基带方案无论在是温度控制、续航提升和信号稳定性上都要明显优于外挂基带，而且海思、MediaTek都已经在旗舰芯片上采用了一体化封装5G基带方案，而高通仍在坚持外挂基带，甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中，但在中端平台骁龙765芯片中却集成了骁龙X52基带，令人费解不已。

而在全球的5G布局情况来看，毫米波的完善还需要5年以上，目前也仅有美国在推进毫米波技术，而国内市场、东南亚市场、欧洲市场也普遍采用的事Sub-6Ghz频段，虽然高通标榜其骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率，但这实际上是在毫米波环境下得出的成绩，如果在Sub-6Ghz的环境中，骁龙865的下行速率也经有2.3Gbps，远远落后与麒麟990和天玑1000。

图为MediaTek日前推出的5G芯片天玑1000（图/网络）

2020年5G市场必然是一场生死搏斗，而在华为和MediaTek不断发力的情况下，高通已经自乱阵脚，如果高通不再采取措施，估计还会一错再错。