在骁龙865发布后，高通也是倍加准备地回复了关于为何仍是外挂基带的问题，虽然回答是有备而来，却仍然无法让人满意，再加上高通对毫米波技术支持的误判，轻视了Sub-6GHz对中国市场的重要性，再加上华为麒麟990与MediaTek天玑1000 5G芯片的相继发布，与高通骁龙865形成了直接的对比以及市场竞争关系，我们有理由相信未来中国市场在5G芯片战役中，MediaTek与华为有能力反超高通。

　　麒麟、MediaTek发力5G，高通5G失势

　　外挂基带方案就一定是错的？其实在4G网络初期，由于技术的不成熟，包括高通、MediaTek、海思也曾经采用了外挂基带作为一种过渡方案，但随着技术和工艺的进步，外挂基带已经淡出了历史舞台。在今年上半年高通第一代5G解决方案采用了骁龙855搭配骁龙X50的外挂设计后，消费者的质疑声音不断，不过也有人指出这是否受限于制程技术等问题，遗憾之余也寄望于下一代产品。但最新的骁龙8655G方案上，却仍旧是外挂式基带设计，同样存在温度高、发热大、信号断流等隐患，这次对高通的技术和市场策略提出了质疑。

　　如今华为将巴龙5000基带集成到麒麟990 5G芯片，MediaTek也将自家的HelioM70 5G基带集成在天玑1000芯片，并全球首发ARM Cortex-A77架构，还支持5G+5G双卡双待、独立AI多核心等功能，可见在5G时代集成式5G基带的做法是可行的，如果不行，那可能就是你（高通）的技术不行。

　　再者，7nm的天玑1000、麒麟990 5G可以集成5G基带，8nm的三星Exynos 980同样可以，那么为什么高通骁龙865呢？毕竟连定位中端的骁龙765系列也集成了性能稍低的骁龙X52基带了，其实不一定是技术不行，而是因为高通在产品策略上过于保守，因此仍然选择在旗舰芯片上外挂方案呢？

　　不进则退，高通别再让中国消费者失望

　　目前高频毫米波主要由美国主推，因此高通自然也对高频毫米波大力投入研发。但从5G的发展进程来看，毫米波的推广难度大，其完善时间至少仍需要5-10年左右，同时也并不适合我国建筑密度的城市推广，因此我国三大运营商、东南亚、欧洲国家和地区也都普遍采用Sub-6GHz频段。高通骁龙865上的技术重心是毫米波，其最大下载速度速率为7.5Gbps，但在国内的Sub-6GHz环境下，下行速度仅有2.3Gbps，在远落后于麒麟990的3.2Gbps，以及天玑1000的4.7Gbps，原因是麒麟990和天玑1000都针对Sub-6GHz做了众多的研发、测试、优化。

　　5G芯片研发和设计难度要超高于的芯片，因此目前能够研发推出5G芯片的厂商也只剩下高通、华为、MediaTek、三星等几家厂商，数量虽然减少，但彼此的竞争更为激烈。而如今单为集成与外挂基带设计这点年来，相对于麒麟和MediaTek的走心，高通却是成为目前唯一坚持外挂式基带的厂商、唯一重心押宝高频毫米波的厂商、唯一靠巨额专利费撑起营收的厂商，以及最后一家推出支持SA和NSA组网模式的厂商，可见高通无论是产品还是市场策略上与麒麟、MediaTek等竞争对手的差距正在被不断增大。

　　2020年的5G市场正面竞争的一年。华为和MediaTek已经展现出自身的竞争力，也获得了消费者的认同。对于高通来说，在中国市场永远是逆水行舟，不进则退。