根据雷军此前公布的消息，为了全速推动5G手机进程，小米将于12月10日推出旗下第一款双模5G手机Redmi K30，该机最大的亮点就是双模5G和前置双挖孔设计，而随着发布时间的日益临近，关于该机的更多细节得以揭晓。现在有最新消息，最新任命的小米集团中国区总裁、同时也还是红米Redmi品牌总经理的卢伟冰带来了该机的最新消息。

　　据卢伟冰微博透露，全新的Redmi K30将采用早前只能在PC上才能见到的液冷散热技术，虽然此前已有多款旗舰级新机开始采用这一散热技术，但红米旗下机型目前还是第一次进行搭载，有助于提高散热效率，比传统的石墨散热要更好一些。此外，卢伟冰还表示，“明年弹出式全面屏几乎没有了”，Redmi K30也将采用开孔全面屏设计，他同时也解释道，5G手机需要的空间更大，而此前的弹出式模块会占用较多内部空间，这大概就是厂商不再使用弹出式全面屏设计的主要原因了。

　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K30系列新机将首次采用开孔全面屏设计，屏幕右上角内置两颗前置摄像头，这是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是双开孔的机型。同时，该机还将首次采用120Hz刷新率的屏幕。将有望搭载骁龙855Plus处理器，支持SA/NSA双模5G，这不仅是Redmi系列首款5G手机，也是小米家族中首款支持双模5G的手机。此外，该机还将支持27W的快速充电。

　　据悉，全新的Redmi K30系列旗舰将于12月10日正式亮相，而卢伟冰此前也表示，Redmi K30一定会是5G爆品。更多详细信息，我们拭目以待。