近日，MediaTek在深圳举行“岂止领先”MediaTek5 G方案暨全球合作伙伴大会，在发布会中MediaTek发布了旗下首款了5G SoC——天玑1000，采用了7nm工艺制程，集成5G基带并支持NSA和SA双模组网和双载波，不只拥有超强的性能，还融合了多项创新的影像、AI和游戏技术，主打5G的旗舰手机市场。

　　然而，发布会还没结束多久MediaTek天玑1000的售价就遭到分析师曝光，根据曝光信息来看天玑1000每颗售价420元，相比采用外挂5G基带的骁龙855方案低了50%的售价，该曝光经不起考验，不是分析师水准低落，就是纯属恶意造谣。

　　从当前5G SoC的造价和研发成本来看，一颗集成有5G基带的芯片要外挂式5G基带的芯片有着更高的投入和研发，且在工艺上5G SoC有着更高的要求，而对于集成有5G 基带、性能强悍、使用7nm工艺的天玑1000来说，造价和研发费用必定不比仅支持单模且采用外挂5G基带方案的骁龙855套片低。

　　骁龙855的参考价钱，可以比较之前雷布斯在发布会上的发言，从前一代845一上市宣称的700RMB，到最新的855宣称的800RMB。这还没算上5G基带X50，推测要350元，加总起来就是上看1150元。

　　MediaTek首款5G芯片——天玑1000于11月26日正式发布（图/网络）

　　不仅如此，本次主打5G旗舰市场的天玑1000芯片还采用了新一代ARM A77 CPU架构设计，而GPU采用了ARM当前最强的Mali-G77 MP9，在安兔兔性能测试跑分中获得了511363的高分，超越了目前所有5G 芯片，性能得到大幅提升的背后，必须透过最尖端的7nm工艺来落实，也是成本直线上升的体现。此外，想要采用ARM的CPU和GPU，就要向ARM支付相应的授权费用，这些授权费的增加让天玑1000的成本直接超越同等级的其他芯片。

　　MediaTek天玑1000在安兔兔性能测试跑分中获得了511363的高分（图/网络）

　　另外，MediaTek天玑1000内置的APU 3.0架构也是成本增加的重要原因，其采用两大核+三小核+一微核的架构设计，直接让AI算力得到大幅度的提升，在苏黎世大学AI Benchmark的测试中取得了56158分的成绩，位列全球第一，并成为名副其实的AI最强算力。

　　MediaTek天玑1000在苏黎世大学AI Benchmark的测试中夺得第一（图/网络）

　　以上这些仅仅只是天玑1000的核心成本部分，如果将Wi-Fi 6、双频GNSS、HyperEngine2.0等其他功能的研发成本计入，预计天玑1000的研发成本和造价会远远超过骁龙855 5G方案，且在售价上也会远超骁龙8555G 方案。虽然集成Wi-Fi 6会让整体成本小幅下降，但合理估计，用得起这款芯片的机型售价不会低，起码也要4000元起跳。想要降低5G终端价格，可能还是要看哪一家厂商能推出好用的低档5G芯片。但是5G怎么说也该从高端逐步扩散到中低端，所以2020年的5G市场真的很有看头。

　　目前，天玑1000已经投入量产，在明年的Q1季度中将会上市第一批使用天玑1000的机型，届时大家可以期待一下天玑1000所带来的5G体验。