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雷军:Redmi K30 5G双模手机12月发布 采用前置双打孔设计
作者:发布时间:2019-11-19 10:08:26来源:IT之家

  11月19日消息 小米今日在北京举行了小米开发者大会,大会上雷军先是回顾了小米5G手机研发历程,并宣布将于12月份发布支持双模5G的Redmi K30,明年则会至少推出10款5G手机。

  爆料消息显示,核心配置方面,Redmi K30将采用前置双打孔设计,处理器方面可能会搭载骁龙7系列5G移动平台;网络制式方面支持NSA/SA 5G双模,其他方面目前没有更多爆料消息。

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