本周于韩国首尔举办的存储活动中，Intel前瞻了旗下QLC、PLC 3D闪存的技术前景，并同时宣布，将在美国新墨西哥州Rio Rancho新开一间傲腾工厂，这是与美光分道扬镳后，Intel为傲腾谋划的新据点。

　　目前，Intel用于数据中心的存储产品分为傲腾DC持久内存(DIMM条、DDR接口)、傲腾DC SSD和3D闪存SSD等。

　　演进方面，代号Barlow Pass的第二代傲腾DC持久内存计划在明年，连同下一代Xeon至强可扩展处理器(Cooper Lake/Ice Lake)一并上市。现款第一代傲腾DC持久内存，单条最小容量128GB，最大512GB，明年破1TB可期。

　　代号Alder Stream的傲腾DC SSD也在研发中，延迟和IOPS随机读写能力将比现款更优秀。

　　稍稍遗憾的是，Intel官方人员称，傲腾持久内存可能很快会在工作站覆盖，但距离消费级仍有些距离。