高通公司于2018年9月推出了骁龙Wear 3100可穿戴设备芯片组，但其与前代产品Wear 2100具有相同的CPU和老旧的Cortex-A7内核。

　　现在外媒winfuture报道称，高通正在开发一个名为WTP2700和WTP429W(WTP代表“可穿戴测试平台”)的平台，该平台似乎基于用于智能手机的骁龙429芯片打造。

　　我们知道，骁龙429采用12 nm FiNFET工艺制造，配备4个运行速度为2GHz的CPU Cortex-A53。该芯片具有64位支持，这意味着能够提供与现代软件更好的兼容性。

　　报道称，骁龙Wear 429(也可能名为Wear 2700)还可能支持蓝牙5.0和LTE调制解调器、EMMC 5.1存储。

　　目前这款芯片的发布时间还未知，不过高通确实应该升级一下旗下穿戴设备芯片了。