IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全球部分IC封装基板企业开始有扩产的打算，2018年11月，Ibiden表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元（约42亿人民币）资金，用以新设产线，更新设备，使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。

由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%，行业集中度相对而言较高。

而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期成长阶段，绝大部分从事中低端PCB产品的生产，不具备进入IC封装基板行业的条件。目前只有少数大陆领先的PCB企业开始研发并量产IC封装基板。

兴森科技IC封装基板业务经过多年的磨砺，在2018年取得较好增长，目前存储类产品出货面积占比超过70%，已经达到满产，其他产品也在陆续的开发和导入量产中，并组建了“广东省封装基板工程技术研究中心”，2018年重点开发了埋线路封装基板。此外，兴森科技通过三星认证，成为三星正式供应商（唯一的大陆本土IC封装基板供应商）。