每年的CES展都是开年大戏，电子行业的最新技术展示，市场趋势预测就在此呈现。今年CES展上，5G商用、8K显示技术和8K电视、人工智能、自动驾驶更加引人注目。

　　这几大亮点反映出的2019年最新技术与趋势，的确值得关注并做出相应的布局。

　　存储作为服务这些新技术的一环，这些新技术必然需要更大容量、更快速度、更安全耐用的存储产品，这对存储厂商提出更大挑战。

　　此次，得一微电子在CES展同期也正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片YS9203。

　　这颗PCIe Gen3x4 SSD主控芯片专门针对消费级旗舰以及轻企业级应用而打造，得益于硬件和固件上的优化，该主控将充分发挥NWMe1.3的性能。该主控提供PCIe 4个Lane和8个NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC的NAND，使用LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。

　　它还支持1.2V和1.8V接口电压，国密SM2/SM3/SM4，TCG OPAL。消费级工作温度范围：0°C-70°C，工业级工作温度范围：-40°C-85°C。顺序读写速度高达3500MB/s, 3200MB/s, 随机读写速度都高达800K IOPS。

　　我们知道PCIe Gen3x4理论最大顺序读写速度为4GB/s，理论上最大IOPS为1000K。由此可以看出，得一微电子的这颗YS9203已经达到了相当高速的性能。

　　这颗YS9203是得一微电子的最新力作，较上一代产品性能更高，稳定性更强。随着这颗芯片的推出，也彰显了得一微电子打造国际顶级超高性能，顶级消费级SSD控制芯片的实力。

　　毋庸置疑，PCIe接口的固态硬盘正在成为固态硬盘行业的发展主流。在云计算、大数据以及消费级笔记本电脑，乃至未来的5G、自动驾驶等，这些应用市场对数据存储容量要求更高，数据传输速度要求更快，产品性能表现要求更稳定，都将是PCIe接口固态硬盘的广阔市场。

　　2019年伊始，得一微电子发布重磅利器——顶级旗舰SSD存储控制芯片YS9203，相信将为消费级旗舰以及轻企业级PCIe接口固态硬盘产品乃至闪存行业带来新的突破和发展!