根据博板堂的渠道消息，英特尔22nm 工艺的 B365主板将于1月16日发布，最然从名字上来看这款主板是新款，但其实基于H270主板，归根到底还是14nm新品缺货导致的。

　　据介绍，随着英特尔继续其14纳米芯片的短缺，他们推出了新的B365芯片组。它基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby Lake平台控制器中枢(PCH)下生产的B360芯片组。

　　最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm，与基于Coffee Lake PCH的其他英特尔300系列芯片组不同，B365芯片组采用了Kaby Lake PCH。因此，B365芯片组与之前的B360主板存在一些差异。

　　在变化和改进方面，B365芯片组支持多达20个PCIe通道，而B360芯片组最多可支持12个PCIe通道。B365芯片组还增加了两个USB接口，并支持RAID配置。与B365芯片组不同，B360芯片组支持集成无线网络和USB 3.1。