昨日，外媒发表了“苹果对索尼 3D ToF 技术感兴趣”报道。而今日，我们将深入探讨索尼 ToF 3D 传感器的更多细节。消息人士援引索尼传感器事业部负责人 Satoshi Yoshihara 的话称，该公司将为 2019 年的多款智能机配备 3D 摄像头。该芯片支持 3D 拍照和面部识别解锁，且即便在黑暗的环境中，亦能够即时探测距离深度。

　　作为一项基于“飞行时间”(ToF)的技术，其能够更加更加精确地拍摄照片。除了索尼，我们还有望见到其它厂商的手机产品。

　　周一的时候，Yoshihara 表示：“手机被相机功能而彻底改变，目前看来，大家对 3D 功能也有着同样的期待。尽管应用速度依场景而异，但我们肯定会看到采用这项技术的机型”。

　　Advanced Material Handling with Helios ToF Camera using Sony DepthSense(via)

　　在 LUCID Vision Labs 视频中，介绍了有关索尼 3D 传感技术的一些细节，其展示了如何使用索尼当前的 DepthSense ToF 技术，进行高级的材质处理。

　　ToF 技术的工作距离，可随光源而延伸。即便深度精度逊于结构光技术，但它的组件规模远小于结构光方案，并且不需要现场校准。

　　此外，ToF 方案可提供全分辨率深度图，且成本介于立体视觉(当前被大多数手机厂商所采用)和结构光解决方案之间。早期支持深度感知技术一个例子，就是索尼自家的 IMX556PLR CMOS 传感器。

　　该组件的对角线长度仅为 8 毫米(1/2型)、分辨率 640 x 480(VGA 级别)、像素大小 10×10 微米，最大帧速率为 60fps(全分辨率模式下)。

　　下面是基于索尼深度感知技术的车载信息娱乐系统(CARlib for Automotive)手势控制演示。

　　Car Infotainment Gesture Control - DepthSense CARlib for Automotive(via)

　　视频展示了将这项技术引入汽车的可行性，不久的将来也可运用到智能手机平台上。当然，这一切都只是个开始。可以肯定的是，我们将在 2019 年见到更多有趣的机型。