高通“挤牙膏”让市场忍无可忍，骁龙5G被暴打

　　在当下5G手机市场中，竞争最激烈的莫过于中高端市场，芯片和手机厂商一起发力推进5G普及，已将5G手机从3000元以上的高价位拉至2000元左右甚至更低。从今年5月开始，众多售价2000元左右的5G手机赶在618大促前集中上市，力图争夺年中促销大战的销量和口碑，而作为上游的芯片厂商，则更加注重5G下沉的市场趋势。

　　目前在5G中高端芯片市场，高通、华为、联发科三巨头已聚齐，高通有骁龙7系的768G、765G，华为有麒麟985和麒麟820，联发科有天玑800系列的天玑820和800，对局的阵型已摆好，终端均已上市。

　　安兔兔手机SoC性能天梯榜（图/网络）

　　结合天梯图来分析，排除掉上一代的4G芯片，我们只看5G芯片，华为麒麟985和联发科天玑820在这个区间的性能优势非常明显，打了头阵，而高通骁龙7系则缺失了中高端布局的上半部分而只能垫底。

多大核的CPU架构设计带来芯片的性能优势（图/网络）

　　麒麟和天玑都利用了4大核的CPU架构设计，在性能上与骁龙7系形成了断崖式的差距，最多能超越骁龙765G达30%以上。同时前两者在5G方面的用户体验也比高通更为出色，例如5G接入速度、5G网络的上下行速率、功耗续航方面等等。特别是5月联发科天玑820发布和终端Redmi 10X的首发，以及天玑800多个终端在6月集中上市，让高通在5G中高端市场遭受强烈冲击。

中高端手机芯片性能对比（图/网络）

　　联发科天玑800系列在当下的中高端5G市场上具备极强的杀伤力，让“挤牙膏”的骁龙7系几乎无力招架。为了挽救市场，高通近日慌忙发布低端的骁龙690芯片，将主攻百元低端手机，从旗舰市场直接跌入低端市场。然而在产品设计方面，高通依旧采用了“挤牙膏”套路，虽然对骁龙690的CPU进行了小幅改进，但在GPU、ISP等多个硬件上都进行了大幅度缩水。眼看骁龙7系的表现已经够差了，缩水后的骁龙690表现应该也好不到哪里去。

　　目前，高通的5G市场几乎面临崩盘的趋势。高端大幅降价甩货，部分搭载骁龙865的手机已经跌入2000元价位，而中端7系的手机无人问津逐渐淡出市场。一贯“挤牙膏”式的产品策略让高通在5G市场开局失利，在华为和联发科的围剿之下，如果还不及时做出调整，则很快会走向落寞。