VR日报7月28日消息，知情人士周二表示，台积电正在考虑将熊本县作为其可能在日本建造芯片工厂的地点。

　　此前，日本政府努力说服这家全球最大的合同芯片制造商在该国设立工厂，日本政府认为确保半导体的稳定供应对国家安全很重要。

　　一位政府消息人士称，台积电正在寻求建设工厂的财政支持，因为建设需要数千亿至超过 1 万亿日元（90 亿美元）的投资。

　　熊本以富含水而闻名，这是制造半导体所必需的。消息人士称，县内相关产业的高度集中，可能也增强了对该公司的吸引力。

　　汽车和电子设备等各个领域对半导体的需求正在增加，并且正在努力解决当前全球芯片短缺的问题。

　　在 6 月份编制的一项新的数字产业战略中，政府表示将通过与外国制造商合作，在国内大规模生产先进的半导体。

　　台积电主席 Mark Liu 本月在一次虚拟股东会议上表示，该公司的目标是在日本建厂。但他没有提到任何具体的合作伙伴或可能的建筑工地。