12月21至23日，中国最重要的嵌入式领域专业盛会“深圳国际嵌入式系统展（Embedded Expo 2017）”在深圳会展中心举行。江波龙以“智能‘芯’存储”为主题，携FORESEE品牌产品亮相本届深圳国际嵌入式系统展，展位于1号馆1C26。

（江波龙展台现场）

　　对于不了解江波龙的人而言，或许会有这样的疑惑：“江波龙(Longsys)与FORESEE®之间究竟是什么关系呢？”江波龙是公司名称，而FORESEE®是属于江波龙公司旗下的嵌入式品牌，专注于行业存储。本届深圳国际嵌入式系统展，江波龙展出FORESEE品牌SSD、eMMC、eMCP、UFS、工业卡等存储产品，覆盖工业、物联网、车联网等各类热门行业应用市场。现场亮点如下：

　　高品质eMMC，探索行业应用新领域

　　江波龙是国内平板电脑、智能手机、播放盒等白牌市场最大的嵌入式存储产品供应商，产品广泛应用于MTK、Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Allwinner、Rockchip、Amlogic、mStar等平台。其中，嵌入式产品各型号固件程序均由江波龙自主开发，并且拥有多项专利。

　　延续其成熟且完善的eMMC产品技术，江波龙推出全新3D NAND eMMC产品，与2D NAND eMMC相比，在有效降低了产品成本的同时，提升了eMMC的容量、寿命、品质和稳定性。

　　江波龙eMMC产品还可根据客户需求，对产品进行软、硬件定制服务。如针对智能穿戴设备的小尺寸eMMC产品（8mm X 10mm），以及针对工控、安防监控、物联网等领域定制小容量eMMC产品（128MB / 256MB / 512MB）。目前，江波龙已与客户联合开发完成自带存储功能的耳机。相信通过与更多客户的合作，江波龙将发现eMMC在行业应用中更多的可能性。

（江波龙FORESEE品牌eMMC产品）

　　超小尺寸PCIe BGA SSD，为智能应用提供新机会

　　今天7月，江波龙率先推出当时世界上最小的PCIe BGA SSD（11.5mm X 13mm），以P900命名。P900系列支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议，采用最新制程的64层3D TLC NAND Flash，提供128GB，256GB以及512GB的容量选择。该产品具有更高存储密度，更低成本以及更优耐久性和性能的优势，主要是面向嵌入式存储应用，包括二合一电脑，超薄笔记本，VR虚拟现实，智能汽车等。

　　江波龙P900 PCIe BGA SSD可以支持微软(Host Memory Buffer)功能，有了这一功能，SSD不再需要额外搭配DRAM，只需要借助系统内存就能达到同样的高性能，同时成本和功耗更低。目前，已在向客户提供样品，预计2018年Q1量产，并面向全球销售。

（江波龙FORESEE品牌PCIe BGA SSD产品）

　　齐聚行业盛会，江波龙现场升温不断

　　开展首日（21日），江波龙展位现场就人潮不断。现场除了FORESEE品牌全线产品展示外，还有产品跑分测试、存储卡宽温测试、合作客户样机展示以及幸运抽奖活动，吸引了400余名客户及同行到场参观交流。同时，还有6家国内外媒体对江波龙进行了现场采访，这表现出江波龙存储产品及研发实力，获得业界同行及媒体朋友的关注与认可。

（江波龙海外销售副总裁王伟民接受韩国媒体EPNC采访）

　　经行业专家评委们的初选，包括江波龙Mini SDP在内的47家企业的产品入选“ELEXCON2017创新技术奖”，大众票选的前十名将会获得该奖项。主办方将于23日上午宣布获奖结果，让我们一同期待江波龙Mini SDP的好消息吧！