上月，SK 海力士确认已开发 24GB HBM3 芯片，且每堆栈带宽高达 819 GB/s 。而在 2021 OCP 峰会期间，我们终于看到了该公司展示的 12-Hi 堆栈 @ 24GB HBM3 内存模块，传输速率为 6400 Mbps 。WCCFTech 指出，下一代 CPU / GPU 需要更快更强的内存，HBM3 或许是个不错的解决方案。

　　负责制定 HBM3 规范的 JEDEC 组织，尚未颁布最终草案。不过从 SK 海力士分享的早期测试结果来看，其速率从 5.2 到 6.4 Gbps 不等。

　　2021 OCP 现场展示的 12-Hi 堆栈，每个都连接到了一组 1024-bit 接口。即使总线位宽较上一代没有变化，但在更多堆栈 / 更高频率的加持下，其总带宽还是高达 461 ~ 819 GB/s 。

　　随着 AMD 在周一发布新一代 Instinct MI250X 加速卡，我们发现该公司计划提供高达 8 个 HBM2e 堆栈、且时钟速率高达 3.2 Gbps 。每个堆栈提供 16GB 容量，总计就是 128GB 。

　　此前台积电宣布了 CoWoS-S 工艺，结合展示了高达 12 个 HBM 堆栈的技术。从 2023 年开始，企业和消费者有望开始迎来采用这项技术的早期产品。

　　随着时间的推移，HBM3 有望在全球范围内铺开使用。届时 SK 海力士也将提供12-Hi 堆栈的 HBM3 产品，让客户体验到 288GB 容量 @ 9.8 TB/s 总带宽的极致性能。