VR日报11月8日消息，据外网报道，今天为 Mac 和 iPad 制作动画的下一代 Apple Silicon 平台将进化的基本信息已经泄露。

　　合作伙伴台积电目前使用 5nm 工艺制造第一代 M1 处理器系列，包括 M1、  M1 Pro 和 M1 Max，这是新一代 Macbook 的基础。

　　该网站发布的信息称，第二代处理器仍将使用台积电的5nm工艺，但会有所改进。芯片结构将由两个组成，以便允许累积容纳多个内核。这些芯片可能会用于从 2022 年开始的 Apple Mac 系列的年度更新，并对每一类第二代芯片进行修改以满足特定 Mac 系列的需求（即 M1 与 M1 Pro）。

　　第三代 Apple M1：多达 40 个内核

　　Apple 预计代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma 的第三代芯片将使用台积电的 3nm 工艺生产，从而实现更显着的性能飞跃。将第二代的芯片数量增加一倍到四个，这可以转化为具有多达 40 个内核的复合平台。在当前这一代 Apple Silicon 中，Apple 为 M1 芯片配备了一个芯片，该芯片为 MacBook Air 等入门级计算机配备了一个 8 核 CPU，而 M1 Pro 和 M1 Max 芯片最多可配置 10 个主 CPU .

　　根据该报告，台积电有望在 2023 年之前为苹果的 iPhone、iPad 和 Mac 系列可靠地生产基于其 3nm 工艺的芯片。