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苹果M1将转向3nm以容纳40个内核
作者:发布时间:2021-11-08 14:42:10来源:VR日报

  VR日报11月8日消息,据外网报道,今天为 Mac 和 iPad 制作动画的下一代 Apple Silicon 平台将进化的基本信息已经泄露。

  合作伙伴台积电目前使用 5nm 工艺制造第一代 M1 处理器系列,包括 M1、  M1 Pro 和 M1 Max,这是新一代 Macbook 的基础。

  该网站发布的信息称,第二代处理器仍将使用台积电的5nm工艺,但会有所改进。芯片结构将由两个组成,以便允许累积容纳多个内核。这些芯片可能会用于从 2022 年开始的 Apple Mac 系列的年度更新,并对每一类第二代芯片进行修改以满足特定 Mac 系列的需求(即 M1 与 M1 Pro)。

  第三代 Apple M1:多达 40 个内核

  Apple 预计代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma 的第三代芯片将使用台积电的 3nm 工艺生产,从而实现更显着的性能飞跃。将第二代的芯片数量增加一倍到四个,这可以转化为具有多达 40 个内核的复合平台。在当前这一代 Apple Silicon 中,Apple 为 M1 芯片配备了一个芯片,该芯片为 MacBook Air 等入门级计算机配备了一个 8 核 CPU,而 M1 Pro 和 M1 Max 芯片最多可配置 10 个主 CPU .

  根据该报告,台积电有望在 2023 年之前为苹果的 iPhone、iPad 和 Mac 系列可靠地生产基于其 3nm 工艺的芯片。

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