VR日报10月22日消息，当新款 MacBook Pro 刚刚推出时，下一代 MacBook Air已经有消息在网上曝光了。

　　下一代 MacBook Air 将在屏幕顶部有一个“缺口”，这是第一个提到新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上的“缺口”的泄密者。这个细节在 8 月 19 日讨论新 MacBook Pro 型号的同一个高精度论坛帖子中提到。

　　很有可能，与 MacBook Pro 类似，下一代 MacBook Air 上不会有 Face ID，因为缺口只会容纳摄像头和环境光传感器以及指示灯。

　　下一代 MacBook Air 看起来会更好，因为Apple将放弃自 2010 年 10 月推出一体式机身纤薄机身以来一直被称为公司最薄笔记本电脑的当前楔形设计。据来自中国的消息称，纤薄的设计从背面较厚变为正面较薄，而新设计不仅“轻”而且“非常圆”。

　　其他 MacBook Air 传闻也表明，苹果正在设计一款比当前型号边框更薄的纤薄版本。例如，彭博社的 Mark Gurman 在 1 月份报道称，苹果正在通过缩小 13 英寸屏幕周围的边框来开发“更薄更轻”版本的 MacBook Air。古尔曼表示，苹果已经考虑过更大版本的 15 英寸屏幕的 MacBook Air，但苹果不会在下一代继续这样做。

　　苹果在新 MacBook Pro 机型的键盘和全尺寸功能键上应用了黑色，因此，正如预期的那样，苹果将这种外观带到 MacBook Air 是有道理的。这种变化还需要更小的触控板。

　　果分析师郭明錤是第一个报告称 MagSafe 充电连接器将回归未来 MacBook 的人。这已经在新发布的 MacBook Pro 机型中实现了。Gurman 还声称 MagSafe 将继续出现在 MacBook Air 上。

　　在 Gurman 的报告中，他建议 MagSafe 将出现在新的 13 英寸 MacBook Air 机型中，此外还有一对用于连接外部设备的 Thunderbolt / USB4 端口。

　　本周，苹果发布了专为新款 MacBook Pro 机器设计的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片。这些芯片共享高性能架构，以满足资源密集型专业创意工作流程的需求，而这在 Apple 的入门级 MacBook 中不太可能出现。

　　相反，苹果有望在目前的 13 英寸 MacBook Pro、Mac mini 和 MacBook Air 上推出 M1 处理器的高端“直接后继产品”。据 Gurman 称，代号为 Staten 的新芯片将拥有与 M1 相同数量的高效和经济内核，但运行速度更快。图形核心的数量也将从 7 个或 8 个增加到 9 个或 10 个。此外，Gurman 表示，苹果计划使用相同的芯片更新低端 13 英寸 MacBook Pro。

　　下一代 MacBook Air 中的新芯片可能会被称为 M2。芯片名称是基于泄密者 Jon Prosser 和 Dylandkt 的谣言，他们两人过去都准确预测了苹果的一些计划。

　　据郭说，MacBook Air 将配备 mini-LED 显示屏，这一预测也得到了 DigiTimes 的回应。新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 均配备基于 mini-LED 的 Liquid Retina XDR 显示屏，如果不是完全相同的规格显示屏，那么我们有充分的理由期待它的迷你变体。MacBook Air 上的 LED。

　　Mini-LED 显示技术显着提高了 MacBook 的显示质量，支持更薄、更轻的设计，同时改善宽色域、高对比度、动态范围和更真实的黑色。一些报告表明，随着苹果在其所有产品中过渡到这项技术，MacBook 将成为未来 mini-LED 面板出货量的主要驱动力。