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高通CEO莫伦科夫:与苹果的纷争将在法庭外和解
作者:发布时间:2017-07-21 12:33:33来源:VR日报

【TechWeb报道】7月18日消息,据国外媒体报道,苹果与高通之间因专利诉讼费而引发的纷争,从1月份到现在已持续了半年的时间,目前看来短期内不会有结果,而高通CEO史蒂夫•莫伦科夫(SteveMollenkopf)在接受采访时就表示,高通与苹果的纷争将在法庭外和解。

高通CEO史蒂夫•莫伦科夫

今年1月份,苹果率先将高通告上法庭,指责高通报复苹果与反垄断机构的合作,拒不退还承诺的10亿美元专利授权费,还指责高通收取了过高的专利授权费,要求高通退还承诺的10亿美元专利授权费,苹果的这一纸诉状导致高通的股价暴跌12.7%,至今还未恢复到到苹果起诉前的水平。

4月份,高通则是以一份134页的状纸对苹果的起诉作出了回应,指出高通违反了与苹果签订的协议,并对苹果的指控逐一作出反驳,细数苹果对待高通的种种不公,还对苹果发起了反诉。高通副总裁、总顾问唐•罗森博格(DonRosenberg)还表示,没有高通,苹果根本就造不出那么优秀的iPhone来,也不可成为盈利能力最强的公司。

在5月份,因苹果的供应商拒绝支付专利授权费,高通又将富士康、和硕、纬创资通和仁宝这四家主要的苹果供应商告上了法庭,苹果与高通的纷争就此波及到了供应商。

到了6月份,苹果再次修改了对高通的诉讼,直接对高通下狠手,要求法庭判决高通的专利授权协议无效,直接危及到了高通的盈利模式。

而在本月初,高通又向美国贸易委员会提出申请,指控苹果公司侵犯了高通的6项专利,要求在美国禁售未使用高通基带芯片的iPhone和iPad。

虽然苹果和高通的纷争已持续了近半年的时间,双方也多次向对方亮剑,但双方在法庭的纷争需要很长时间才会有结果,而由于双方的业务规模大,双方也并未停止合作,苹果还是在继续采用高通的基带芯片。

而对于双方在法庭上的纷争,高通CEO史蒂夫•莫伦科夫则显得比较淡定,他认为双方最终将在庭外和解。

莫伦科夫本周一在接受采访时就以本世纪初高通的一次纠纷为例,表示这一类的纷争通常会以庭外和解的方式解决,虽然他目前并未有任何消息需要对外公布,但他表示没有理由不相信高通与苹果之间的诉讼不会以庭外和解的方式解决。

尽管他未提及高通本世纪初专利纠纷的具体内容,但很明显莫伦科夫想说的是高通与博通之间有关蜂窝通信技术的侵权官司,最终双方在2009年达成了8.91亿美元的庭外和解协议。

莫伦科夫目前貌似并不担心与苹果之间的纠纷,即使告上法庭也没有关系,因为他表示高通和苹果签订的是长期协议,双方的协议没有加入新的内容。

苹果与高通之间法律诉讼的直接起因是10亿美元的专利授权费,莫伦科夫也清楚苹果起诉高通的目的,无非就是为了降低专利授权协议的价格,他在采访中也提到,我们签有协议,但总有人希望支付比协议低的费用,也有很多人尝试这样做。(辣椒客)

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