一般来说，下半年是新品发布高潮期，而年底也是众厂商准备新品的巅峰期，很多厂商都会准备下一年度的新产品。苹果今年的A11处理器正式发布，紧随而来的高通也会带来新的产品。

近日，网上曝光了高通的邀请函，邀请函显示，高通将于2017年12月4-8日在夏威夷毛依岛举行第二届骁龙技术峰会，自然而然，高通将会在此次峰会上发布下一代旗舰处理器骁龙845。

消息显示，骁龙845处理器的Geekbench 4单线程得分会在2600-2700分之间，相比较于骁龙835处理器提升约25%。

根据此前曝料，骁龙845将进行全方位升级，继续采用三星10nm工艺制造，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。

另外，它还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄，包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。

可见，高通骁龙845芯片针对AR，VR和MR进行大量优化。另外，Pico市场副总裁祖昆仑之前也透露说已在VR一体机上试用骁龙845芯片。

工艺的不断提升，性能也会随之有所提升，同时还将大幅降低能耗以及芯片的体积，这对支持VR/AR无疑也将是一大利好消息。