关于VR的介绍和体验，这里已经不必再叙。直接开门见山来看今年大热的htc vive内部是如何构造的，有哪些元器件组成的吧。

拆解的突破点是图片红圈中这样螺丝孔位。

揭开遮盖物，下面露出了螺丝。这样的孔位机身上有好几处。拧下这些螺丝，拆下HMD主机正面的外壳，里面露出了满满的柔性电路板。

去掉另一面外壳。

各种线缆。

柔性电路板上集成有许多光敏元件，用来接收传感器单元发出的红外光。一共有32个。

铺满了柔性基板的主机正面有几颗螺丝，先拆下来。然而拆下了螺丝，却打不开主机。拆解组试着剥开柔性基板，但粘得非常结实，很难剥离下来。

经过观察，主机与面部接触的海绵状缓冲材料可以拆掉。拆下缓冲材料，露出贴纸。揭下贴纸，下面出现了螺丝。拧下这颗螺丝，再拧下露在主机头部内侧的螺丝。

然后用力掰开HMD主机，就拆下了遮挡外部光线的外壳。接着再取下透镜周围用来固定外壳的构件。

拆下隔离外部光线的外壳

拆下在透镜周围用来固定外壳的构件

原以为这样就能打开主机，一睹主板的真容，但却怎么也打不开。无奈之下

决定用蛮力打开主机。

随着一声咔哒，透镜单元与主机分开了。分开后，透镜单元与主机连接的地方露出了柔性基板。看来显示器是收纳在透镜单元里面，是通过这张柔性基板，与主机内的主板连接。

得到电路主板。

拆下了屏蔽罩。

看看主板上使用到了哪些IC。

正面最大的半导体芯片是美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的FPGA“iCE40-CB132”;恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的32位MCU“LPC11U35F”;

安装了2个挪威诺迪克半导体(Nordic Semiconductor)的2.4GHz RF SoC，估计是用来连接Vive的专用控制器。猜测因为有2个控制器，所以安装了2块芯片。

接着来看主板的另一面。这一面安装了许多体积稍大的半导体芯片。

最大的是台湾曜鹏科技股份有限公司的媒体处理器IC“AIT8328P” ;

美国SMSC的支持USB 3.0的集线器控制器IC“USB5537”;

音响类芯片有美国凌云逻辑(Cirrus Logic)的音频处理IC“WM5102”;

台湾骅讯电子(C-Media Electronics)的USB音频IC“CM108B”;

电源类芯片安装有TI的降压型DC-DC转换器“TPS54341”;

MCU安装的是意法半导体(STMicroelectronics)的“STM32F072”，配备了48MHz的“Cortex-M0”。